溫度測(cè)量是鋁水平溫度測(cè)量過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，在系統(tǒng)測(cè)量完鋁水平后，開始進(jìn)行溫度測(cè)量，這一部分程序作為一個(gè)獨(dú)立的程序段，
定時(shí)調(diào)用，主要包括MAX6675數(shù)據(jù)讀取、開路判斷、數(shù)據(jù)處理和碼制轉(zhuǎn)換等幾個(gè)部分。程序流程如下：
下面給出MAX6675溫度值讀取程序設(shè)計(jì)：
；溫度值讀取程序
；位定義
CS BIT P1.0 ；數(shù)據(jù)輸入
SCK BIT P1.1 ；片選
SO BIT P1.2 ；時(shí)鐘
；數(shù)據(jù)字節(jié)定義
DATAH DATA 40H ；讀取數(shù)據(jù)高位
DATAL DATA 41H ；讀取數(shù)據(jù)低位
TDATAH DATA 42H ；溫度高位
TDATAL DATA 43H ；溫度低位
CLR CS ；CS低電平，停止數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，輸出數(shù)據(jù)D15
CLR CLK ；時(shí)鐘置為低電平
MOV R7, #08H
RD_DATAH: ；讀數(shù)據(jù)高位字節(jié)D15-D8
MOV C,SO ；讀SO端數(shù)據(jù)
RLC A ；累加器左移一位
SETB SCK
NOP
CLR SCK
DJNZ R7,RD_DATA
MOV DATAH,A ；將數(shù)據(jù)高位移入緩沖區(qū)
MOV R7,#08H
RD_DATAL: ；讀數(shù)據(jù)低位字節(jié)D7-D0
MOV C,SO ；讀SO端數(shù)據(jù)
RLC A ；累加器左移一位
SETB SCK
NOP
CLR SCK
DJNZ R7,RD_DATAL
MOV DATAL,A ；將數(shù)據(jù)低位移入緩沖區(qū)
SETB CS ；CS高電平，停止數(shù)據(jù)輸出，啟動(dòng)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子程序，將讀得的16位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為12位溫度值，去掉無用
的位
MOV A，DATAL
RLC A
MOV DATAL，A
MOV A，DATAH
RLC A ；整個(gè)數(shù)據(jù)位左移一位，去掉D15位
SWAP A ；將DATAH中的高低4位數(shù)據(jù)互換
MOV B，A ；數(shù)據(jù)暫存于B中
ANL A，#0FH ；得到溫度數(shù)據(jù)高位字節(jié)部分D14 ～D11
MOV TDATAH，A ；將溫度值高位字節(jié)保存
MOV A，B
ANL A，#0F0H ；得到溫度數(shù)據(jù)低位字節(jié)部分D10 ～D7
MOV B，A
MOV A，DATAL ；
ANL A，#0FH ；得到溫度數(shù)據(jù)低位字節(jié)部分D6 ～D3
ORL A，B ；合并的溫度低位字節(jié)
MOV TDATAL，A ；將溫度值低位字節(jié)保存
3 應(yīng)用中注意的幾個(gè)問題
在鋁水平溫度測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)和調(diào)試過程中遇到諸多問題，現(xiàn)將與MAX6675相關(guān)的幾個(gè)問題和使用心得摘錄如下，以供參考。
1）MAX6675芯片對(duì)電源噪聲較為敏感，盡量將MAX6675布置在遠(yuǎn)離其他I/O芯片的地方。
2）MAX6675芯片T-必須接地，并使接地點(diǎn)盡可能接近GND腳，否則讀出數(shù)據(jù)為無規(guī)律的亂碼。
3）MAX6675是通過冷端補(bǔ)償來校正周圍溫度變化的。該器件將周圍溫度通過內(nèi)部的溫度檢測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為溫度補(bǔ)償電壓，該器件內(nèi)部電路
將二極管電壓和熱電偶電壓送到ADC中轉(zhuǎn)換，以計(jì)算熱電偶的熱端溫度。當(dāng)熱電偶的冷端與芯片溫度相等時(shí)，MAX6675可獲得最佳的測(cè)量精度。
因此在實(shí)際測(cè)溫應(yīng)用時(shí)，應(yīng)盡量避免在MAX6675附近放置發(fā)熱器件或元件，例如7805等帶散熱片的穩(wěn)壓器件。
4）盡量采用大截面積的熱電偶導(dǎo)線，長(zhǎng)距離傳輸時(shí)，可采用雙絞線作為信號(hào)傳輸線。
5）根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合的不同，可通過相應(yīng)的數(shù)字濾波器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，以提高所需要某一段測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
4 結(jié)束語
MAX6675將熱電偶測(cè)溫應(yīng)用時(shí)復(fù)雜的線性化、冷端補(bǔ)償及數(shù)字化輸出等集中在一個(gè)芯片上解決，簡(jiǎn)化了鋁水平溫度測(cè)量?jī)x中熱電偶測(cè)溫
電路的設(shè)計(jì)，實(shí)際運(yùn)行結(jié)果表明，該測(cè)溫系統(tǒng)抗干擾能力強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高，測(cè)量精度滿足要求。因此，在基于微處理器的單片機(jī)嵌入
式工業(yè)測(cè)溫系統(tǒng)中，由MAX6675構(gòu)成的單片熱電偶測(cè)溫解決方案，具有良好的實(shí)用價(jià)值
